高通發(fā)布全新智能音箱芯片 多元化業(yè)務(wù)再下一城
2019-03-27 14:40:49 來源:環(huán)球網(wǎng)
【環(huán)球網(wǎng)科技報道】
高通公司一直為世界上許多智能手機制造商提供應(yīng)用處理器,并以此聞名。在新的商業(yè)階段里,該公司開始尋求將其芯片銷售到其他產(chǎn)品類別,如平板電腦、汽車和個人電腦,從而實現(xiàn)多樣化。
近日,高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片,是一款專門針對智能音箱的處理器。高通方面表示,這一系列 SoC 能夠 “滿足下一代智能音頻產(chǎn)品的需求”,旨在 “為音頻和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用提供高度優(yōu)化且支持人工智能功能的解決方案”。
能效方面,高通表示,與前代技術(shù)相比,在支持語音喚醒的待機狀態(tài)下,QCS400 系列的能效提升帶來了高達 25 倍的更長待機時間,同時,在“不插電”狀態(tài)下,也能夠提供更長的電池續(xù)航。基于這一特性,用戶能夠?qū)⒁粝潆S身攜帶至庭院、甚至更遠的地方,并通過語音享受長達數(shù)小時的音頻播放。
針對智能音箱最重要的“喚醒”問題,QCS400 SoC 系列搭載了 Qualcomm 遠場語音、多聲道回聲消除技術(shù),以及多關(guān)鍵字檢測算法(Qualcomm Voice Assist)。
基于此,即便產(chǎn)品處于較嘈雜的環(huán)境、或距離用戶位置較遠,都能夠清晰識別用戶的語音指令。值得一提的是,這一體驗包括 AI 在本地自動語音識別、支持波束成形及回聲消除的低功耗多關(guān)鍵詞遠場拾音,以及云端語音助理支持。
此外,針對高頻的音頻處理需求,QCS400 SoC 系列將手機端的人工智能引擎 AI Engine 搬進了智能音箱,以實現(xiàn)高性能、高能效的 AI 加速。
在未來幾年,越來越多設(shè)備制造商將尋求打造創(chuàng)新產(chǎn)品,芯片公司也希望擴大各種市場機會,許多設(shè)備將變得越來越智能。如果智能音箱市場保持快速增長,那么潛在而龐大的市場增長機會,可能將成為高通公司的大好消息。
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